未来资产：终端设备将在2025年推动半导体产业全面复苏

XM外汇官网APP获悉，未资未来资产环球投资（香港）有限公司（“未来资产”）发布了Global X中国半导体ETF（03191）的产终产业季度业绩更新。未来资产指出，端设动半导体由于人工智能设备对半导体的年推需求增加，数据中心对人工智能的全面广泛采用，以及边缘计算的复苏普及，将成为半导体产业复苏的未资主要动力。预计2025年终端设备的产终产业出货量将促使半导体产业全面回暖。

根据TrendForce最新调查，端设动半导体2025年第二季度全球DRAM产业预计营收将达到316.3亿美元，年推环比增长17.1%。全面这一增长主要受益于传统DRAM合约价格上涨、复苏出货量强劲和HBM产能扩大。未资随着PC制造商、产终产业智能手机制造商和芯片供应商的端设动半导体采购力度加大，DRAM供应商的库存逐步消化，多数产品的合约价格回升。SK海力士在二季度DRAM位元出货量中市场份额最高，紧随其后的是三星。

二季度业绩回顾：

寒武纪-U（688256.SH）+110%——该公司发布了强劲的2025年第二季度业绩，营收环比增长59%，达到18亿元人民币，净利为6.83亿元人民币，远超市场预期。寒武纪仍是华为的主要替代供应商，受益于本土化趋势。（数据来源，公司发布，2025年8月）

中芯国际（688981.SH,00981）+18%——公司对2025年第三季度的业绩展望乐观，预计营收较上季增长5-7%，得益于晶圆出货量和平均售价的提升。管理层指出，由于订单强劲，尤其是在功率分立器件方面，公司将维持较高的单价运营。预计随着单价的稳定，产能扩张带来的折旧压力将减轻，因此第三季度毛利率预计在18%-20%之间。（数据来源，公司发布，2025年8月）

Global X中国半导体ETF（03191）专注于投资中国半导体核心资产，是一只交易型开放式指数基金（ETF）。该ETF成分股涵盖了产业链的领先企业，如AI芯片设计的寒武纪-U、存储器和MCU的兆易创新、晶圆代工巨头中芯国际，以及设备供应商北方华创和中微公司等。由于中国半导体产业的强劲增长，该ETF呈现出优异的投资回报，数据显示其近三年年化收益率达到15.69%，为投资者提供了有效捕捉行业增长潜力的机会。